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通富微电2.5D3D生产线首台设备入场
2021-08-26

819日上午,通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂,标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段,为通富微电进入2.5D/3D先进封装领域翻开了新的篇章。

该先进封装生产线建成后,公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,为国家在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术具有重要意义。

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