产品技术

封装品种

WLCSP Series

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Production Overview
        TFME offers  various Wafer Level CSP product to customer including Fan in type and Fan out type.

Feature

          Fan in WLCSP                                                                                                                                         Fan out WLCSP
         - Ball count : 2~309                                                                                                                              - Ball count : 36 ~203 

         - Structure: 1P1M~2P2M                                                                                                                     - Structure: 1P1M~3P3M

         - Body size:  0.6*0.3~7.6*7.6mm                                                                                                          - Body size: max 20*20mm
         - RDL L/S: min.5um/5um                                                                                                                      - RDL L/S: min.2um/2um


Process Capability & Design Rule
Fan in WLCSP



Process Capability & Design Rule

Fan out WLCSP



Reliability Test Standards


Shipment Packing